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公司预计19年Q1净利润1.64亿元-1.87亿元

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  公司18年营收76.02亿元,同比+34%,归母净利润6.97亿元,同比+56%。Q4营收22.65亿元,同比+54%,归母净利润2.25亿元,同比+105%,环比+16%。其中Q4毛利率24.12%,环比+2.12pct,净利率9.91%,环比+0.74%。公司预计19年Q1净利润1.64亿元-1.87亿元,同比增长40%-60%,增速中值为50%,净利润中值为18年Q4净利润的80%左右,反应公司产线处于饱和满产状态。

  1、PCB板块增速显著,18年营收53.79亿,同比+38%,毛利率23.04%,同比+0.71pct。主要系随着5G及数据中心加持,通信类服务器及基站的需求提升,公司对第一大客户销售额显著增长,18年同比+47%。来自海外客户需求也大幅提升,公司18年下半年对外销售收入15.90亿,同比+60%。

  2、封装基板业务增长较快,18年营收9.47亿,同比增长26%,毛利率29.69%,同比+3.57pct.18下半年封装基板营收5.61亿,同比增长30%。主要承担封装基板业务的无锡工厂营收同比+46%,净利润同比+182%,主要为指纹类及射频模块类封装基板增长较快,未来随着存储类客户拓展,公司封装基板渐入佳境。

  3、电子装联业务保持稳步增长,18年营收达9.27亿,同比+18%。主要系伴随公司PCB业务营收同步增长。随着通信类PCB需求快速增长,南通数通工厂建设进度快于预期公司数通一期项目主要在南通工厂建设,目前整体投资建设进度已达98%,相比规划提前约半年左右,且产能释放良好,18年实现营收约2.48亿元,净利润小幅亏损-700万,下半年实现盈利约1597万。随着公司产能投放,公司18年全年固定资产增加约6亿,增幅为22%,撬动营收增幅34%,而目前18年末公司在建工程达3.29亿,且逐季增加,显现公司为19年PCB及IC载板产能投放做进一步准备。

  5G需求将推动公司产品迎来量价齐升,盈利能力有望在19年进一步提高。预计19~20年净利润9.51/12.85亿元,yoy增速36%/ 35%,对应PE 38X,公司作为5G PCB龙头,且布局IC载板赛道突出,维持“买入”评级。

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